AMD, 차세대 라이젠 AI 및 라이젠 9000 시리즈 공개

AMD는 2024년 6월 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 새로운 세대의 라이젠 AI 프로세서와 라이젠 9000 시리즈를 발표했습니다. 이번 발표는 AMD의 최신 기술과 혁신을 담고 있어 많은 관심을 받고 있습니다. 리사 수 AMD CEO는 이번 발표를 통해 인공지능과 데스크톱 컴퓨팅의 미래를 선보였습니다.

 

3세대 라이젠 AI: 인공지능의 진화

혁신적인 APU 설계

3세대 라이젠 AI 프로세서는 CPU와 GPU, 그리고 신경망 처리장치(NPU)가 하나로 결합된 가속처리장치(APU)로, 주로 노트북과 휴대용 PC 시스템에 탑재될 예정입니다. 리사 수 CEO는 이 제품이 지능적이고 개인화된 컴퓨팅 경험을 가능하게 할 것이라고 강조했습니다. 이 APU는 인공지능 기반 콘텐츠 생성, 실시간 번역 등 다양한 기능을 가속화합니다.

 

라이젠 AI 9 HX 370의 성능

라이젠 AI 9 HX 370 프로세서는 12코어/24스레드 구성을 가지고 있으며, 최대 5.1GHz의 속도로 작동합니다. 가장 주목할 점은 내장된 신경망 처리장치의 성능으로, 최대 50 TOPS(초당 1조 회 정수연산)를 제공하여 인공지능 작업을 빠르고 효율적으로 처리할 수 있습니다. 2세대 XDNA 설계 방식을 통해 전력 효율이 2배, 연산 능력은 5배 향상되었습니다.

 

마이크로소프트 코파일럿+와의 호환성

3세대 라이젠 AI 프로세서는 마이크로소프트 코파일럿+ PC와 호환되며, 50 TOPS의 성능으로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 뛰어난 인공지능 성능을 제공합니다. 이는 인공지능 처리 속도와 정확도를 모두 확보하기 위한 AMD의 노력의 결과입니다.

 

노트북 제조사 채택

AMD는 에이서, 에이수스, HP, 레노버, MSI 등 여러 노트북 제조사와 협력하여 3세대 라이젠 AI 프로세서를 탑재한 다양한 노트북을 준비 중입니다. 이로 인해 더욱 많은 사용자들이 고성능 인공지능 기능을 경험할 수 있게 될 것입니다.

 

 

 

라이젠 9000 시리즈: 데스크톱의 새로운 강자

5세대 젠 설계 구조

AMD는 데스크톱 PC 시스템의 성능을 향상시키기 위해 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 발표했습니다. 이 제품군은 기존 라이젠 7000 시리즈의 후속 모델로, 현행 AM5 소켓 플랫폼을 사용하며, 5세대 젠 설계 구조를 적용했습니다. 이 설계 구조는 병렬 이중 파이프 프론트-엔드 설계로 분기 예측 정확도와 지연 시간을 줄이고, 명령어 처리와 데이터 대역을 최대 2배로 확장했습니다.

 

라이젠 9 9950X의 특징

라이젠 9 9950X는 16코어/32스레드 구성을 가지고 있으며, 최대 5.7GHz의 속도로 작동합니다. 80MB의 캐시 메모리를 제공하며, 열설계전력(TDP)은 170W입니다. 3D V-캐시 기술은 아직 적용되지 않았지만, 향후 추가될 예정입니다.

 

AM4와 AM5 플랫폼의 공존

AMD의 AM4 소켓 플랫폼은 2016년 출시 이후 현재까지 145개의 CPU와 APU를 지원해 왔습니다. 리사 수 CEO는 AM4 플랫폼이 앞으로도 명맥을 이어갈 것이며, 주력 플랫폼인 AM5는 2027년까지 지원될 것이라고 밝혔습니다. 이는 입문형 제품과 중상급 제품의 차별화 전략을 통해 사용자들에게 다양한 선택지를 제공할 것입니다.

 

 

 

AMD의 3세대 라이젠 AI와 라이젠 9000 시리즈는 인공지능과 데스크톱 컴퓨팅에서의 혁신을 보여줍니다. 이번 발표는 AMD의 기술력과 비전을 잘 나타내며, 향후 컴퓨팅 시장에서의 경쟁력을 높일 것으로 기대됩니다. AMD의 새로운 프로세서들은 2024년 7월 이후 출시될 예정이며, 많은 사용자들이 기대하고 있습니다.